2025年5月7日贝斯特携手国内芯片封装头部企业成功进行跨年度人才造就项目（华南班）圆满结营，随着全球半导体产业竞争加剧，芯片封装作为产业链的关键环节，对技术人才的需要日益火急。贝斯特征询作为国内当先的研发治理与技术创新征询机构，结合国内芯片封装龙头企业，共同打造了这一高端人才造就项目，旨在造就一批具备国际视野、把握先进封装技术的专业人才，以应对行业挑战。

在结营典礼上，企业高管对本次培训成就赐与了高度评价，并暗示：“芯片封装是半导体产业的关键环节，这次培训不仅提升了员工的治理能力，也为企业将来的技术创新储蓄了主题人才。”多位学员代表分享了进建心得，暗示通过培训拓宽了研发项目治理视野，对将来职业发展充斥信心。

贝斯特征询合资人-孙教员暗示：“将来，我们将持续深入与半导体企业的合作，打造更多高质量的人才造就项目，助力中国半导体产业在全球竞争中占据更有利地位。”